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談談直流高壓發(fā)生器配件貼片電感的主要特點

　　直流高壓發(fā)生器正朝著大電流、高電壓、快通斷、功耗小、易維護、模塊化方向開展直流高壓發(fā)生器，隨著半導體元件制作工藝的完善和制作技術的進步。現(xiàn)已呈現(xiàn)了雙極性晶體管GP功率場效應管MOSFET功率絕緣柵控雙極性晶體管IGBTIGBT晶體管是集GP與MOSFET二者長處于一體的復合器材，既有MOSFET輸入阻抗高、速度快、開關損耗小、驅動電路簡單、要求驅動功率小、極限作業(yè)溫度高、易驅動的特點安穩(wěn)運轉直流高壓發(fā)生器的方法，又具有功率晶體管GP通態(tài)電壓低、耐壓高和電流容量大的長處，為電壓控制通斷的自關斷器材，其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常作業(yè)于數(shù)十kHz頻率范圍內，功率元件IGBT正日益廣泛地應用于體積小、噪音低、功能高的變頻電源及大功率的溝通伺服電機的調速系統(tǒng)中直流高壓發(fā)生器，較高頻率的大、應用中占有了主導地位，并已開端在上述領域中替代功率雙極性晶體管GP和功率場效應管MOSFET中。與GP和MOSFET相同，IGBT應用的關鍵問題是驅動電路和維護電路，本文依據(jù)在實踐作業(yè)中對IGBT應用討論有關IGBT驅動及維護問題。

　　電力電子行業(yè)占有相當大的比重。現(xiàn)在介紹開關電源電磁兼容的文章很多，小功率反激電源作為市場上為成熟的電源之一。不過考慮到市場化，小功率反激電源只用一級EMI濾波，無散熱片，還有很重要的一點，要考慮可生產(chǎn)性。這與單純的電磁兼容研討有很大差異。

　　一個是由封裝上外表傳到空氣中，集成電路的熱阻和晶體管的熱阻大至相同、集成電路(IC散熱首要有兩個方向。另一個則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。當IC以天然對流方法傳熱時，向上傳的部分很小直流高壓發(fā)生器，而向下傳到板子則占了大部分，以導線腳或是以球銜接于板上的方法，其具體的散熱形式不盡相同。但這會添加制作本錢和復雜性。封裝熱阻的改善手段首要可透過結構設計、材料性質改變以及外加散熱增進設備三種方法、其間影響較大的加裝散熱器。

直流高壓發(fā)生器貼片電感具有以下特點：

　　1、平底外表合適外表貼裝。

　　2、異的端面強度杰出之焊錫性。低阻抗之特點。

　　3、具有較高Q值。

　　4、低漏磁。耐大電流之特點。便于自動化安裝5、可提供編帶包裝。一般功率電感和大電流電感的差異：別的它還有以下特點大電流電感具有一切SMD功率電感的特點。

直流高壓發(fā)生器電感線圈運用粗痛線和扁平線繞制具有以下特點：

　　1、耐大電流。可耐大電流，較高可承受80A 電流具有很好的密封性和高安穩(wěn)性。

　　2、高安穩(wěn)性、大電流電感選用全封閉磁屏蔽結構。

3、適用范圍廣、大電流電感具有*的耐侯性、能夠用于電腦主板、顯卡等這些長時間作業(yè)的設備上。濾波電路等,而一般的功率電感只能用做DC-DC模塊、盡管所起到作用是相同的可是大電流電感所承當?shù)穆氊煴纫话愎β孰姼幸蟮亩唷＞哂?的安穩(wěn)性,現(xiàn)在許多電腦主板廠家都在開發(fā)運用大電流電感組列作成的濾波電路。

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